東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)20余年,擁有龐大的渠道和資源,專業(yè)的售后服務(wù),自有工業(yè)園設(shè)備展廳,可為客戶提供*優(yōu)質(zhì)成色*新,性價(jià)比*高的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,3Dxray,X射線檢測(cè)機(jī),X光檢查機(jī),SMT檢測(cè)客戶終生享受服務(wù),故障2小時(shí)響應(yīng),24小時(shí)排除,誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),是您信賴的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,3Dxray廠商!
XRAY檢測(cè)設(shè)備通常檢測(cè)的項(xiàng)目有:
1.集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開裂、空洞和打線工藝;
2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開路;
3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;
4、連接線路檢查:開路,短路,異;虿涣歼B接的缺陷;
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);
7、芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)等。
特點(diǎn):
※ 封閉式X光管,壽命更長(zhǎng),設(shè)備體積更小,使用更方便
※ 獨(dú)特的導(dǎo)航界面設(shè)置,可隨意點(diǎn)擊以獲取該位置圖像
※ 傾斜60度檢查,可輕易看清BGA虛焊不良
※ 汽泡檢查,可直觀判斷BGA焊球內(nèi)汽泡體積,直觀判斷該焊點(diǎn)是否合格
結(jié)構(gòu)
閉管
*高電壓
90KV(10W)
圖像檢測(cè)裝置
平板檢測(cè)器(FPD)
受光部?jī)A斜
*大60°
檢查視野
約2~35mm
放大倍率
約6~158倍(動(dòng)畫*大為127倍)
檢測(cè)尺寸
300*350mm
空間分辨率
um
可搭載尺寸
350mm*400mm
實(shí)際檢查尺寸
300mm*350mm
可搭載重量
*大5kg
輸入電壓
AC100V 1KVA
設(shè)備尺寸
995mm*990mm*1285mm
設(shè)備重量
約500k |