韓國(guó)PARMI SIGMA X SPI錫膏厚度檢測(cè)儀
PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測(cè)設(shè)備.相比已有機(jī)型, 具備以下特征:硬件更小更精致、檢測(cè)速度更快、檢測(cè)精準(zhǔn)度更高.鐳射頭檢測(cè)速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有*高檢測(cè)速度. 同時(shí),基板傳輸序列*優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)可縮減頻率,設(shè)備內(nèi)部空間的*優(yōu)化使用及RSC7鐳射頭的小型化的實(shí)現(xiàn),使得設(shè)備空間對(duì)比檢查基板的尺寸實(shí)現(xiàn)*大化.
Key features of 3D sensor RSC Ⅶ
· 相比RSC 6 ,檢測(cè)速度提升 25~30%
· SIGMA X : 100?/sec @ 10X10μm
· SIGMA X Blue: 60?/sec @ 10X10μm
· Real time PCB warp tracking & warp measuring
· Real 3D shape & 2D image
· SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、相比RSC 6 ,檢測(cè)速度提升 25~30%。
2、擁有*優(yōu)化的基板傳送速度，皮帶傳送速度為1000mm/sec,相對(duì)HS60可縮短 3-4秒。
3、真實(shí)的3D圖像，所生成的雷射光速無(wú)任何雜訊，且不受任何被物體的材質(zhì)、表面形狀或顏色影響。利用Centroid算法提高精密度，所描述給出的圖像是任何其他方式無(wú)法比較的精確3D形象。
4、板彎的Tracking，PARMI可以在板彎及即時(shí)Z軸控制系統(tǒng)里確保10mm（±5mm）的精確補(bǔ)償。
5、設(shè)備內(nèi)部空間的*優(yōu)化利用，與原先 的RSC鐳射頭相比Sigmax上的RSC7更小而精致，與縮小的機(jī)器尺寸相對(duì)比，可檢測(cè)領(lǐng)域*大化。
6、確保實(shí)現(xiàn)X/Y平臺(tái)及基本構(gòu)架的剛強(qiáng)性，實(shí)現(xiàn)Moving Parts的輕量化，無(wú)噪音、 無(wú)振動(dòng)、高速穩(wěn)定，確保檢查時(shí)的穩(wěn)定性及精確性。
X/Y 高速移動(dòng)
-極小極輕的移動(dòng)部件
-速度平穩(wěn)的運(yùn)作
傳送速度更快
-傳送帶速度1000mm/sec
-優(yōu)化減速停板
-減少進(jìn)出板時(shí)間
RSC 速度更快
-檢測(cè)速度: 60?/sec @ 10X10?
-加大掃描路徑長(zhǎng)度: 29mm
SPIworksPro 主檢測(cè)軟件
-用2D 3D圖像和圖表顯示檢測(cè)結(jié)果，迅速反應(yīng)改善印刷品質(zhì)。
Defect analysis 不良分析軟件
-依照型號(hào)時(shí)段 進(jìn)行周期查看
-可使用條碼用戶(hù)ID 元件名稱(chēng) 來(lái)跟蹤不良情況.
-通過(guò)顏色管理系統(tǒng)可直觀(guān)判斷不良的發(fā)生狀況.
-通過(guò)不良PAD的2D、3D影像獲取詳細(xì)的錫膏印刷信息.
SPCworksPro 統(tǒng)計(jì)軟件
-通過(guò)對(duì)指定的區(qū)域進(jìn)行分析，快速找出不良發(fā)生的根本原因，以及預(yù)防對(duì)策。
PARMI 智能系統(tǒng)
-與印刷機(jī)的信息反饋功能
-貼片機(jī)的信息反饋功能
-壞板信息 反饋功能
-印刷機(jī)醫(yī)生
-規(guī)格服務(wù)器 |
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