關(guān)鍵詞；分板機(jī)出租，二手分板機(jī)出租，在線分板機(jī)出租，全自動(dòng)分板機(jī)出租
和椿Aurotek r168分板機(jī)，本設(shè)備是利用雙皮帶式輸送機(jī)，將前一階段加工完成的印刷電路板直接引至，導(dǎo)至輸送機(jī)的定位點(diǎn)，再利用橫走式機(jī)械手臂的真空吸盤吸取工件到治具上定位點(diǎn)，然後治具再移動(dòng)到加工位置，啟動(dòng)主軸并執(zhí)行以設(shè)定好的加工程式，將成品與板邊(廢料)切割分離，待加工完後治具連同成品與板邊(廢料)退回機(jī)械手臂放置的位置，由機(jī)械手臂再次移到治具上的定位點(diǎn)在將成品與板邊取出，然後移到廢料投棄位置將廢料丟到收集箱，再將成品移到成品收集區(qū)的後段輸送機(jī)繼續(xù)送至下一加工站或是成品收集桶，完成一個(gè)自動(dòng)投，加工分割、成品廢料分離排出的全自動(dòng)化循環(huán)動(dòng)作，其中因兩組加工治具配合加工的關(guān)系、作業(yè)時(shí)間大幅縮短，切割基板的加工銑刀、因使用高速運(yùn)轉(zhuǎn)的主軸、故基板因切割產(chǎn)生的殘留應(yīng)力是目前業(yè)界*低(沖床分離式的十分之一以下) ，各軸均使用AC伺服馬達(dá)及精密滾珠導(dǎo)螺桿，操作人性化的教導(dǎo)自動(dòng)程式，輔以放大十倍的ＣＣＤ攝影機(jī)及螢?zāi)荒＝M，除大幅提高加工程式精度外，更保護(hù)操作人員的作業(yè)安全，縮短程式設(shè)定的時(shí)間，另外加工中產(chǎn)生的粉塵及切屑使用高空氣流量的低壓集塵器，由工件下方收集排出，減少基板粉塵附著的顧慮。
可加工行程 x:330mm Y:250mm Z:60mm
PCB 零件高度 向上: 15mm
向下: 45mm
PCB 厚度 0.5 ~ 2mm (超過2mm場(chǎng)合請(qǐng)與Aurotek人員聯(lián)絡(luò) )
切割精度 ± 0.1mm
定位精度 ± 0.02mm
重覆精度 ± 0.02mm
使用軸數(shù) 8軸
驅(qū)動(dòng)速度(Max.) X, Y: 750mm/sec Z: 325mm/sec
切割速度 (Max.) X, Y, Z: 100mm/sec
主軸馬達(dá) 高速變頻馬達(dá) 150w (Max. 58,000 rpm)
切割模式 直線，L形，U形，弧形，圓形
軸向馬達(dá) 8軸 (200W AC 伺服馬達(dá))
銑刀直徑 ø 0.8mm ~ ø 3.175mm, 左旋 (切割粉塵向下)
切割路徑規(guī)劃 直接座標(biāo)輸入或JOG教導(dǎo)模式
存儲(chǔ)程序 HDD
程式儲(chǔ)存 USB
作業(yè)系統(tǒng) Windows 2000
電源 三相AC220V±5%，50Hz/60Hz，3kw,11A(含集塵機(jī))
操作介面 TFT monitor keyboard mouse
供給氣壓 Dry Air 0.5Mpa
外部尺寸 2337x1325x1659±591mm (signal tower)
重量 760kg
工作高度 90cm± |
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