單晶硅-Si基片-IC級芯片-科研試驗作為外延芯片或鍍膜基片
顯然，單晶硅材料是目前為止最重要的半導(dǎo)體材料，沒有之一。一方面作為IC芯片引領(lǐng)智能計算機/手機等等和自動化控制領(lǐng)域，另一方面又可作為功能材料，為工業(yè)界/實驗室/科研單位等提供良好的單晶/外延載體，為人類的科研北京堯電科技創(chuàng)新事業(yè)再續(xù)力量。
本司提供：2英寸，4英寸，6英寸，8英寸，12英寸單拋，雙拋硅片。并可加工成方片，及其他規(guī)格小片，大片。支持混批，支持私人定制。
材質(zhì)：高純硅Si單晶基片 ；
導(dǎo)電類型：N/P型可選，電阻率：0.0001-100歐，
生長方式: 直拉
晶 向: [111]/[100]/[110];
平 整 度: <1微米（衡量整體翹曲程度）
表面粗糙度：5埃左右(衡量表面微觀形貌)；
用 途: 1、PVD/CVD鍍膜做襯底；
2、用作XRD(X射線衍射分析)、SEM(掃描電鏡)、AFM(原子力顯微鏡)、FTIR紅外、
熒光光譜等分析測試北京堯電科技基底；
3、同步輻射實驗樣品載體；
4、分子束外延生長的基底；
5、半導(dǎo)體光刻工藝等等
LASF N9 光學(xué)玻璃片 |
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