樂(lè)泰TG100導(dǎo)熱硅脂 樂(lè)泰 TG100電子元器件LED導(dǎo)熱硅膠 灰色
樂(lè)泰TG100導(dǎo)熱硅脂 耐熱性; 耐氧化 樂(lè)泰 TG100
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產(chǎn)品說(shuō)明
TG100 ?具有以下產(chǎn)品特點(diǎn)：
技術(shù)硅脂
外觀灰色
應(yīng)用熱管理
典型大會(huì)應(yīng)用的CPU，GPU ，微控制器，專用集成電路， DC-DC轉(zhuǎn)換器及IGBT晶體管
工作溫度-40 ?9?1150℃TG100 ?推薦用于高溫傳熱正常應(yīng)用。它是用來(lái)發(fā)熱之間
設(shè)備和它們所安裝的或其他的表面散熱表面。本產(chǎn)品提供優(yōu)良的熱電阻，提供了高的熱導(dǎo)率和
幾乎沒(méi)有蒸發(fā)量在很寬的工作溫度范圍。它是不易燃的，耐氧化性，并且不促進(jìn)生銹或腐蝕。
典型特性
粘度，錐板，毫帕?6?7 S（ CP） ：溫度： 25 ℃，剪切速率： 0.5秒-1 350,000比重@ 25 °C 1.94
導(dǎo)熱系數(shù)，W / MK 3.4 熱阻抗ASTM-D - 5470 ， ° C.in 2 / W：80PSI 0.017
使用指導(dǎo)
1 ，為了達(dá)到*佳效果的部分被覆蓋應(yīng)清潔，無(wú)油和雜物。
2，采用適當(dāng)?shù)牟牧�，以基底，以便有足夠的材料，以覆蓋所述表面的100％之間該組件與散熱器和材料葉片一個(gè)小圓角。
3，將散熱片上的組件的頂部和安全夾子，螺絲或其他硬件。
存儲(chǔ)產(chǎn)品貯存于干燥處未開(kāi)封的容器。存儲(chǔ)的信息可以在產(chǎn)品外包裝上有所標(biāo)注標(biāo)簽。
*佳儲(chǔ)存： 5 ° C至30 °C。存儲(chǔ)在低于5℃或大于30 ° C可影響產(chǎn)品性能。被取出包裝盒可能會(huì)影響產(chǎn)品使用
產(chǎn)品說(shuō)明
TG100 ?具有以下產(chǎn)品特點(diǎn)：
技術(shù)硅脂
外觀灰色
應(yīng)用熱管理
典型大會(huì)應(yīng)用的CPU，GPU ，微控制器，專用集成電路， DC-DC轉(zhuǎn)換器及IGBT晶體管
工作溫度-40 ?1?79?1?71150℃TG100 ?推薦用于高溫傳熱正常應(yīng)用。它是用來(lái)發(fā)熱之間
設(shè)備和它們所安裝的或其他的表面散熱表面。本產(chǎn)品提供優(yōu)良的熱電阻，提供了高的熱導(dǎo)率和
幾乎沒(méi)有蒸發(fā)量在很寬的工作溫度范圍。它是不易燃的，耐氧化性，并且不促進(jìn)生銹或腐蝕。
典型特性
粘度，錐板，毫帕?1?76?1?77 S（ CP） ：溫度： 25 ℃，剪切速率： 0.5秒-1 350,000比重@ 25 °C 1.94
導(dǎo)熱系數(shù)，W / MK 3.4 熱阻抗ASTM-D - 5470 ， ° C.in 2 / W：80PSI 0.017
使用指導(dǎo)
1 ，為了達(dá)到*佳效果的部分被覆蓋應(yīng)清潔，無(wú)油和雜物。
2，采用適當(dāng)?shù)牟牧�，以基底，以便有足夠的材料，以覆蓋所述表面的100％之間該組件與散熱器和材料葉片一個(gè)小圓角。
3，將散熱片上的組件的頂部和安全夾子，螺絲或其他硬件。
存儲(chǔ)產(chǎn)品貯存于干燥處未開(kāi)封的容器。存儲(chǔ)的信息可以在產(chǎn)品外包裝上有所標(biāo)注標(biāo)簽。
*佳儲(chǔ)存： 5 ° C至30 °C。存儲(chǔ)在低于5℃或大于30 ° C可影響產(chǎn)品性能。被取出包裝盒可能會(huì)影響產(chǎn)品使用 |
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