J607 符合 GB E6015-D1
相當(dāng) AWS  E9015-D1
說明: J607低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)度焊條。采用直流反接。
用途: 用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
化學(xué)成分
C
Mn
Si
S
P
Mo
保證值
≤0.12
1.25~1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25~0.45
一般結(jié)果
≤0.10
~1.40
≤0.40
≤0.030
≤0.025
~0.30
熔敷金屬力學(xué)性能
試驗(yàn)項(xiàng)目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保證值
≥590
≥490
≥15
≥27(-30℃)
一般結(jié)果
620~680
≥500
20~28
≥47
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
X射線探傷: Ⅰ級(jí)
參考電流 (DC+)
焊條直徑(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接電流(A)
80~140
110~210
160~230
注意事項(xiàng):
1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時(shí)必須用短弧操作，以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱150℃以上，焊后緩冷。
焊接位置: |
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