型號 冷鑲嵌料,冷鑲嵌王,冷鑲埋樹脂, 規(guī)格 AB套餐組合形式.
材質(zhì) 其中A為白色微小晶體粉末、B為白色或略帶輕微藍(lán)色的液體. 粒度 1.2g/cm3; 液體1.0g/cm3
適用范圍 廣泛用于生產(chǎn)企業(yè)的過程抽檢切片用
金相鑲嵌料,冷鑲嵌王,冷鑲埋樹脂
產(chǎn)品介紹：“冷鑲嵌王”無須加壓、無須加熱、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)首創(chuàng)，十分鐘不到便可鑲嵌完畢，方便快捷。用于不能被加熱樣品的鑲嵌或無鑲嵌機(jī)的場所，節(jié)省設(shè)備投資，同時也不會擔(dān)心樣品因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化或因回火而軟化了。
“環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后程透明狀；不僅能滿足各種無機(jī)材料樣品的鑲嵌；還因為它在固化過程中，溫度低，發(fā)熱少，所以可用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；
“水晶王”鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)�！八酢绷己昧鲃有允箻悠穬�(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品。當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙；
熱鑲嵌料（HCW）系列適用國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的鑲嵌機(jī)。使用保邊型熱鑲嵌料HCW3，樣品的邊緣將不會再發(fā)生倒邊狀況。
品名代碼顏色適用對象特征
熱鑲嵌料HM1黑色日常制樣使用磨去速度快
HM2黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中
HM3黑色保邊型，和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢
HM4棕色孔隙樣品等磨去速度中
HM5透明對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快
HM6白色日常制樣使用磨去速度快
HM7透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品可溶解，透明
冷鑲嵌王HM8透明對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī)
水晶王HM9透明也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)價格低，經(jīng)濟(jì)實用
固化時間：30分鐘
環(huán)氧王HM10透明發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品
當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時，鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙屬環(huán)氧樹脂類
固化時間：約3小時 |
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