3G手機主芯片、充電芯片一般是用5mm厚度軟性導(dǎo)熱硅膠片，將熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩等物件上，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計方式可以有效防止使某一點溫度過高，從而使內(nèi)部達到均溫，在提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性同時導(dǎo)熱硅膠片起到防震、絕緣的作用。
導(dǎo)熱硅膠片最典型的應(yīng)用環(huán)境：發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙或面積較大的情況下，發(fā)熱元器件與殼體之間。
研億公司專注于導(dǎo)熱高性能功能材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，定位服務(wù)于電子、通訊、照明、汽車等行業(yè)，以擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新材料技術(shù)為基礎(chǔ)，以技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品可靠、服務(wù)優(yōu)質(zhì)為己任，實現(xiàn)企業(yè)價值與客戶價值共同成長。
研億公司3g手機導(dǎo)熱硅膠片|智能手機導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品系列包括：TCS1000導(dǎo)熱系數(shù)1.0W/m.K；TCS1500導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m.K；TCS2000導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m.K；TCS3000導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m.K；TCS4000導(dǎo)熱系數(shù)4.0W/m.K；TCS6000導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/m.K；TCS1200E導(dǎo)熱系數(shù)1.2W/m.K；TCS1500R導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m.K；TCS1800S導(dǎo)熱系數(shù)1.8W/m.K。工程上采用的各種物質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)值通常是通過實驗方法測定的各種物質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)數(shù)值差別。
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