特點(diǎn)應(yīng)用:主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件,以及電路面焊接時(shí)遮蔽端子部件;確保把電子零件封裝到基板上時(shí)的焊接處理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴(yán)酷的條件下也能與電路板精密貼合,使用后幾乎能夠無殘膠剝離。
主要技術(shù)參數(shù) :
產(chǎn)品型號
Item No. 基 材
Substrate 膠 系
Adhesive 厚 度
Thickness
(mm) 抗 拉 力
Tensile Strength
(N/25mm) 延 伸 率
Elongation
(%) 耐 溫 性
Thermal Level
(℃) 粘著力
Adhesion
(N/25mm)
BTX9605H 聚酯薄膜
Polyester Film 硅酮
Silicone 0.05 130 90 220 10
BTX9606H 聚酯薄膜
Polyester Film 硅酮
Silicone 0.06 135 80 220 9
BTX9608H 聚酯薄膜
Polyester Film 硅酮
Silicone 0.08 160 70 220 10 |
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