產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
◆采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
◆上蓋的IC壓板采用擺動式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
◆探針的特殊頭形突起能扎準焊盤點，接觸可靠，而不會損壞焊盤點；
◆高精度的定位槽，保證IC定位精確，測試效率高；
◆測試準確性高，大大減少誤判率；
◆采用進口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低；
◆產(chǎn)品通用程度高，只要換IC限位框，即可測試所有內(nèi)存IC（寬度≤12MM）；
◆測試壽命長，有效測試10萬次以上；
◆內(nèi)置4個EEPROM,通過一個4位開關(guān)切換，可存儲4組SPD，方便測試，節(jié)約時間；
◆絕緣材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK；
◆測試頻率可達9.3GHz；
◆可以免費提供相關(guān)的技術(shù)支持。
※ 專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)各類IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 專業(yè)研發(fā)、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ *作各類BGA植球鋼網(wǎng)(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng))，可根據(jù)客戶要求定做BGA植球臺。
※ BGA返修一站式服務：專業(yè)BGA拆板、除膠、植球、測試，貼裝；代客燒錄IC
中國國家專利(部分)：
專利號：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0 |
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