2024年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
(NEPCON Japan)2024
展會時間：2024年1月24-1月26
展會地點:日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
主辦周期：一年一屆
參展詳詢：
沃爾德國際（中國)有限公司
深圳市沃爾德會展策劃有限公司
Tel：181 2631 4982（張）
E-mail：sales05@worldzl.com
展會信息：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年，主辦方增設(shè)了 IC 封裝技術(shù)、 PCB 及電子組件的部分，進一步提高了展會的價值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設(shè)計、研發(fā)與制造領(lǐng)域的綜合展會”。
預(yù)計2024年總展出面積將達到50,000平方米，同時將有超過1,200家參展商和70,000名專業(yè)訪客蒞臨展會現(xiàn)場，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術(shù)及尋找潛在商機的平臺。
展品范圍：
1-主展品區(qū)
貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識系統(tǒng)/噴墨，ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB 分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品
2-EMS/電子代工區(qū)
EMS (專業(yè)電子制造服務(wù))、人才派遣服務(wù)(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)焊接專區(qū)、焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
展品范圍：電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導(dǎo)體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術(shù)、線路板、合約外包服務(wù)、電子材料、視覺檢測設(shè)備、試驗裝置、測量設(shè)備、分析設(shè)備、圖像處理技術(shù)、軟件及深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)等 |
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