IGBT中使用的絕緣電路板：(絕緣柵Bipola Transister) 使用半導(dǎo)體作為高功率變頻器，例如混合動(dòng)力汽車，燃料電池汽車，電動(dòng)汽車，新干線以及用于光伏發(fā)電的DC-AC轉(zhuǎn)換器。 DBC已開發(fā)。 近年來，當(dāng)將半導(dǎo)體從Si替換為SiC時(shí)，SiN用于絕緣陶瓷，而厚度為1 mm的銅則用于電路。 我們通過擴(kuò)散結(jié)合提供這種陶瓷和銅結(jié)合的產(chǎn)品。稱之為S-DBC：Sputtering Diffusion Bonding Copper
可提供不同材料的陶瓷基本來配合客戶需要, 如SiN, AlN, BeO, Al2O3等等…
用上新的接合技術(shù)S-DBC(Sputtering Diffusion Bonding Copper)
跟AMB(Active Metal Bonding)相比, 接合力更強(qiáng)及對(duì)應(yīng)1mm厚的銅層
接合面不會(huì)出現(xiàn)合金層, 體現(xiàn)更高的導(dǎo)熱效果
通過-40℃ ~170 ℃的高低溫測(cè)試熱沖擊測(cè)試中顯示出S-DCB工藝比傳統(tǒng)AMB工藝更優(yōu)秀：
①高溫可靠性測(cè)試：
-45 to 150  C / cycle, dwell time 20 min, @ each Temp
-45 ~ 150  / 2000 timesTest passed (User evaluation)
②Observation result of DBC circuit board bonding state
-40 to 250  / 3000 times
Test passed (AIST evaluation result |
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