半導(dǎo)體硅片、晶圓、晶片超聲波清洗機(jī)
產(chǎn)品描述：
1.該型清洗機(jī)采用*環(huán)保水基清洗工藝；
2.該設(shè)備設(shè)計(jì)合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求；
3.采用半封閉式結(jié)構(gòu)，運(yùn)行部件設(shè)計(jì)充分考慮防止污染；
4.清洗機(jī)框架和烘干爐內(nèi)均采用正壓送風(fēng)形式, 保持運(yùn)行時(shí)的風(fēng)流始終外溢；同時(shí), 清洗區(qū)域與維護(hù)區(qū)域隔離開，確保潤(rùn)滑油脂及運(yùn)動(dòng)磨損不會(huì)對(duì)清洗的產(chǎn)品產(chǎn)生二次污染；
5.通過以上措施能有效保證工作室長(zhǎng)期處于潔凈狀態(tài),從而保證產(chǎn)品的潔凈要求；
6.每工位槽體為獨(dú)立設(shè)置，方便更換、維修維護(hù)。
應(yīng)用范圍：本清洗機(jī)非常適合于半導(dǎo)體硅片、晶片、晶圓、鏡片等清洗和干燥，適合千級(jí)以上的環(huán)境下使用。
玻璃晶片清洗機(jī)、晶圓清洗機(jī)、晶片清洗設(shè)備、半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)、硅片超聲波清洗機(jī) |
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