隨著大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、AI和高速計(jì)算等業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心規(guī)模急劇增長(zhǎng)。IDC 預(yù)測(cè)全球數(shù)據(jù)總量2020 年達(dá)到 47 個(gè)ZB(1ZB=10億TB=1萬(wàn)億GB)，2025 年達(dá)到 163 個(gè) ZB。服務(wù)提供商以及各大企業(yè)亟需將現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換系統(tǒng)從10GE/40GE提速到100GE/400GE互聯(lián)，服務(wù)器接入從GE/10GE演進(jìn)到25GE/100GE，滿足于當(dāng)前高吞吐、大帶寬的發(fā)展趨勢(shì)。
在我國(guó)，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)從2017年就已經(jīng)開(kāi)始規(guī)模部署25GE服務(wù)器；企業(yè)客戶和部分金融客戶今年也已經(jīng)開(kāi)始部署 25GE 服務(wù)器。目前階段，服務(wù)器的10GE/25GE 接入速率仍占主流。隨著數(shù)據(jù)中心Fabric從100GE演進(jìn)到400GE，預(yù)計(jì)100GE 服務(wù)器會(huì)從2020年開(kāi)始部署并在2021 年左右達(dá)到規(guī)模商用，主要應(yīng)用場(chǎng)景將會(huì)是 GPU 集群。在服務(wù)器接入的演進(jìn)階段中，50GE 速率的服務(wù)器將不占主流市場(chǎng)，直接從25GE演進(jìn)到100GE接入。
現(xiàn)有100GE QSFP28接口局限性
當(dāng)前服務(wù)器的主流網(wǎng)卡是10GE/25GE網(wǎng)卡，也有少量的100GE QSFP28網(wǎng)卡，該100GE QSFP28網(wǎng)卡端口由4個(gè)25GE物理通道組成，只能適配100GE QSFP28接口的交換機(jī)。目前業(yè)界*高密度的100GE QSFP28 TOR接入交換機(jī)包含32個(gè)100GE QSFP28接口，交換機(jī)帶寬不超過(guò)3.2T，*多只能提供32臺(tái)服務(wù)器接入，上行帶寬不超過(guò)100GE，也不具備400GE上行匯聚的能力，不能滿足數(shù)據(jù)中心高吞吐和大帶寬的要求。由此可見(jiàn)，現(xiàn)有的100GE QSFP28接口不利于100GE服務(wù)器在數(shù)據(jù)中心的部署。
下一代100GE接口
基于數(shù)據(jù)中心高吞吐和大帶寬的發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)器網(wǎng)卡和接入交換機(jī)都在往下一代100GE接口演進(jìn)。下一代100GE接口由2個(gè)50GE物理通道組成，相對(duì)上一代QSFP28接口物理通道數(shù)目減半，端口密度得到提升。
下一代100GE接口目前有SFP-DD 和 DSFP 兩種封裝選項(xiàng)：
1
SFP-DD（Small Form-factor Pluggable-Double Density ）為阿里等企業(yè)主推的封裝類型，比SFP接口密度提高一倍，并保持同SFP族模塊向下兼容。
2
DSFP （Dual Chanel Small Form-factor Pluggable）是個(gè)別設(shè)備商發(fā)起和主推的封裝類型，取消了很多控制和指示腳，用軟件來(lái)讀寫寄存器，進(jìn)行通信和控制。
類別管腳信號(hào)完整性電源及其可靠性工作可靠性向下兼容性后續(xù)發(fā)展方向
SFP-DD相比SFP，管腳數(shù)翻倍有利于高頻信號(hào)扇出，可使用同個(gè)GND參考面，SI可靠性好電源和地管腳比較多,過(guò)流能力強(qiáng)，可靠性好保留了若干硬件控制和告警管 |
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