京瓷銀膠 CT220HK-S1
簡介
CT220HK-S1 是一種無溶劑型環(huán)氧樹脂芯片粘接劑。由于其具有較高粘接力，因此適用于 LED 芯片粘
接。
特性
1）由于本膠水為單組分，因此具有良好的操作性。
2）高粘接力。
3）無爬膠現(xiàn)象。
4）低離子雜質(zhì)，高可靠性。
一般參數(shù)
屬性 單位 平均值 測試方法
外觀 - 銀色膠體 目測
25℃粘度 Pa·s 115.0 EHD 粘度計 0.5rpm；轉(zhuǎn)子錐角 3°
25℃觸變系數(shù) - 2.8 EHD 粘度計 0.5/2.5rpm；轉(zhuǎn)子錐角 3°
不揮發(fā)物 重量百分比 90.6 JIS-C-2103 (180℃×2h)
銀組分 重量百分比 74.2 600℃×3h
25℃ 1.9(190) 固化：150℃×1.5h；鍍銀銅支架；芯片大�。�
粘接力 N(gf)
350℃ 1.0(100) 0.3mm2
Na 3.5 原子吸收（水萃取 180℃×2h）
離子雜質(zhì) ppm
Cl 10.0 離子色譜法（水萃取 180℃×2h）
體積電阻率 ?·cm 7×10-5 標準固化，室溫
玻璃化溫度 ℃ 115 動態(tài)力學分析
25℃彈性模量 GPa 6.3 動態(tài)力學分析
Alpha 1 65
熱膨脹系數(shù) ppm 熱機械分析
Alpha 2 190
導熱系數(shù) W/mK 2 激光輻射
標準固化條件
150℃×1.5h
備注
保存條件：-30 ~ -15℃冷凍保存 |
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