手動剝膜機(jī)/手動剝片機(jī)特點：
適合于半導(dǎo)體產(chǎn)品切割制程后將其從UV膜，或藍(lán)膜上取下工序。
規(guī)格：6inch/8inch(型號為HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308）
■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標(biāo)產(chǎn)品。
1. 適用于芯片的脫膜工藝；
2. 采用非接觸式剝膜，不易損壞晶粒提高產(chǎn)品合格率；
3. 簡單便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用導(dǎo)軌式平移剝膜，晶粒在剝膜過程中不易跳動，可剝*小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm；此款剝膜機(jī)更適用于QFN器件；
5.  可以簡單快速地將晶粒從粘膜上排列有序地剝落下來，每分鐘可剝1～2 片芯片；   
6. 可選的離子風(fēng)棒有助于消除貼膜時產(chǎn)生的靜電，以減少對DIE的損害;
上海鴻微電子設(shè)備有限公司
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聯(lián)系人：朱鳳
上海鴻微電子設(shè)備有限公司是一家以半導(dǎo)體設(shè)備（切割加工、后道封裝）以及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為主的企業(yè)，主要以經(jīng)營銷售晶圓切割、生產(chǎn)加工系列設(shè)備和耗材為主。    幾年來，為更好滿足客戶及市場需求，我們經(jīng)過不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)技能，現(xiàn)公司已發(fā)展成為集研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)為一體的綜合性半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，大幅度提高了對于國內(nèi)外同類產(chǎn)品的性價比。并在售后方面，讓客戶實實在在得到了*優(yōu)質(zhì)、*快捷的服務(wù)，為客戶降低了生產(chǎn)費用及投資成本，樹立了公司良好的自身產(chǎn)業(yè)品牌形象，極大地提高了公司的知名度，讓半導(dǎo)體行業(yè)中的更多企業(yè)認(rèn)識了本公司。    一直以來，我們皆報著誠信企業(yè)、專業(yè)技術(shù)、努力創(chuàng)造、科技求新的發(fā)展理念，明確以技術(shù)精益求精，服務(wù)盡善盡美為經(jīng)營方針，來實現(xiàn)一切皆為完美的發(fā)展目標(biāo)！    經(jīng)營宗旨：一流產(chǎn)品，一流服務(wù)，以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展！ |
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