可根據(jù)SMT工藝調(diào)整固化溫度和時(shí)間，一切為客戶所想！
1、天諾提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設(shè)備的創(chuàng)新型毛細(xì)流動(dòng)底部填充劑。
2、是一種高流動(dòng)性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無空洞的底部填充層，能有效降低由于 芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性和機(jī)械性能。
3、底部填充劑可以對(duì)極細(xì)間距的部件進(jìn)行快速填充，具有快速固化的能力，擁有較長的工作壽命。
4、可返修性�？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對(duì)線路板再度加以利用，從而節(jié)約了成本。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
優(yōu)點(diǎn)
底部填充膠：用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。
底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
優(yōu)點(diǎn)如下：
1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；
2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；
4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
5.翻修性好，減少不良率。
6.環(huán)保，符合無鉛要求。 |
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