激光顯微切割 Leica LMD6 & LMD7
我們移動(dòng)的是激光，而不是樣品。并且我們使用重力進(jìn)行收集。因此，我們的激光顯微切割系統(tǒng)可為您提供完美切割、無(wú)污染且可隨時(shí)分析的切除組織。
激光顯微切割 (LMD，亦被稱為激光攝取顯微切割或 LCM) 便于用戶分離特定的單個(gè)細(xì)胞或整個(gè)組織區(qū)域。徠卡激光顯微切割系統(tǒng)采用獨(dú)特的激光設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞，甚至是諸如染色體等亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)，用戶都可以輕松地分離感興趣區(qū)域 (ROI)。
激光顯微切割通常用于基因組學(xué) (DNA)、轉(zhuǎn)錄物組學(xué) (mRNA、miRNA)、蛋白質(zhì)組學(xué)、代謝物組學(xué)，甚至下一代測(cè)序 (NGS)。神經(jīng)學(xué)、癌癥研究、植物分析、法醫(yī)學(xué)或氣候研究人員均依賴于這種方法。此外，激光顯微切割是活細(xì)胞培養(yǎng) (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆和再培養(yǎng)、操作或下游分析。
光線在界定切割區(qū)域時(shí)至關(guān)重要。這就是 Leica LMD6 和 Leica LMD7 采用傳統(tǒng)鹵素?zé)艋?LED 照明的原因。 |
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