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合金：錫-鉛-銀
SZL-630Q
Sn5Pb92.5Ag2.5經(jīng)過多年研發(fā)及技術(shù)積累，現(xiàn)推出高鉛錫膏。針對不用的工藝，利用焊料合金的特性，進行合金的調(diào)整，改善合金性能，能滿足不做作業(yè)溫度，不同的焊接工藝要求，并形成系列化產(chǎn)品，為客戶提供系統(tǒng)的焊料解決方案。
合金成分 Sn5Pb92.5Ag2.5 熱導(dǎo)率（J/M.S.K) 44
合金熔點（℃）
280 鋪展面積（通用焊劑）（Cu；mm2/0.2mg) 67.95
合金密度（g/cm3) 11.02 0.2%屈服強度（MPa) 加工態(tài) 47.35
鑄態(tài) /
合金電阻率（m/Ωmm2)
5 抗拉強度（MPa) 加工態(tài) 62.4
鑄態(tài) /
錫粉型狀 球形 延伸率（%） 加工態(tài) 30
鑄態(tài) /
錫粉粒徑（um) Type3 25-45 宏觀剪切強度（MPa) 43.0
Type4 20-38 執(zhí)膨脹系數(shù)（10 -6/K) 29
焊錫粉/膏產(chǎn)品在智能手機、平板電腦、PAD等高密度組裝產(chǎn)品上具有優(yōu)勢。
特長：連續(xù)出錫能力；粘著力；殘留可靠性高
使用規(guī)范： 根據(jù)焊接面請自行選擇合適針頭大小；涂點錫時針嘴離作業(yè)面高度約為針頭內(nèi)徑的1/2;未使用完的錫膏，超過12小時不使用請密封后冰箱保存。
1、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能；
2、印刷性非常穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，不會產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移
3、焊接后殘留物極小，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕ＰＣＢ，可達(dá)到免洗的要求．
4、具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?
5、良好的焊接性能，可用于熱風(fēng)式回對焊點用 X-RAY焊的制程。測試,內(nèi)部空洞極少 |
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