銅基板集成支架已應(yīng)用好些個(gè)年頭，如今銅基板直接采用表面鍍銀的大功率支架，中間沒有膨脹系數(shù)材料，圓形一體，不再因高低溫的影響導(dǎo)致戶外的空氣水分進(jìn)入致使芯片發(fā)黑油化。很大程度上保證了燈具的散熱效果，滿足了消費(fèi)者的光照需求。
關(guān)于未來基板材料的發(fā)展，根據(jù)封裝技術(shù)的發(fā)展，以及對(duì)線路板的需求，或許普通材料就可滿足市場(chǎng)需求，甚至可能無需用到線路板。當(dāng)其他封裝方式出現(xiàn)時(shí)，必將對(duì)現(xiàn)有封裝材料的選擇形成很大的沖擊。
業(yè)內(nèi)人士均表示，未來適用于COB器件的散熱基板將被何種材料壟斷，還有待進(jìn)一步市場(chǎng)的驗(yàn)證，COB封裝基板的選擇該回歸何處，還不得而知。
金美輝
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