同方焊錫條，將省錢(qián)進(jìn)行到底
焊接材料同方無(wú)鉛焊錫條作為所有三種級(jí)別的連接：裸片、包裝和電路板裝配的連接材料。另外，同方無(wú)鉛焊錫條通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛在技術(shù)上已存在的作用與反作用，同方無(wú)鉛焊錫條可以分類(lèi)為含鉛或不含鉛�，F(xiàn)在，已經(jīng)在無(wú)鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料�？墒菍�(duì)連接材料，對(duì)實(shí)際的無(wú)鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。
這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識(shí)，以及焊接點(diǎn)的性能因素，隨后簡(jiǎn)要討論一
下無(wú)鉛焊錫條。同方無(wú)鉛焊錫條通常定義為液化溫度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統(tǒng)板材料，如FR-4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級(jí)焊錫絲局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀同方無(wú)鉛焊錫條。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍或銦劑類(lèi)型以及線徑選擇。
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