可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductormodule)。最早是在1970年由西門(mén)康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
可控硅模塊的適用范圍：用于各類(lèi)電力裝置及機(jī)電設(shè)備的電力變換和自動(dòng)控制系統(tǒng)。可與國(guó)外,MCC,PK,F18等系列同類(lèi)產(chǎn)互換代用。近期MTC400A/1600V模塊很受客戶(hù)歡迎，可控硅模塊具有以下優(yōu)點(diǎn)：體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外接線簡(jiǎn)單、互換性好、便于維修和安裝；結(jié)構(gòu)重復(fù)性好，裝置的機(jī)械設(shè)計(jì)可以簡(jiǎn)化，價(jià)格比分立器件低等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因此得到長(zhǎng)足發(fā)展。
更多有關(guān)可控硅知識(shí)歡迎登錄西安瑞新晶閘管模塊網(wǎng)； |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：商業(yè)機(jī)會(huì) >> 電子元器件 >> 可控硅(晶閘管) >> 供應(yīng)MTC400A/1600V模塊
聯(lián)系信息
