二、GH605物理及化學(xué)性能
2.1 GH605熱性能
2.1.1 GH605熔化溫度范圍 1330～1410℃[1]。
2.1.2 GH605熱導(dǎo)率 見(jiàn)圖2-1。
2.1.3 GH605比熱容 合金于20～100℃時(shí)的比熱容c=377J/(kg•℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見(jiàn)表2-1。
表2-1[4]
θ/℃ 20～200 20～400 20～500 20～600 20～700 20～800 20～900 20～1000 20～1100
α/10-6℃-1 12.9 13.8 14.2 14.6 15.1 15.7 16.3 17.0 17.8
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。
2.3 GH605電性能
2.3.1 GH605不同溫度的電阻率見(jiàn)表2-2。
2.3.2 GH605冷加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見(jiàn)圖2-2。
2.4 GH605磁性能 合金無(wú)磁性。
表2-2[2]
θ/℃ 25 400 800 1000
ρ/(10-6Ω•m) 2.30 2.62 2.87 2.91
2.5 GH605化學(xué)性能
2.5.1 GH605抗氧化性能
2.5.1.1 GH605合金適合在噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)和燃?xì)鉁u輪的環(huán)境中工作，在間斷式條件下工作時(shí)抗氧化和碳化的*低溫度為870℃，在空氣條件下連續(xù)工作時(shí)可耐1090℃的高溫。合金也可在海洋氣氛中工作。
2.5.1.2 GH605在760～1200℃的靜止空氣中作抗氧化試驗(yàn)時(shí)的氧化增重見(jiàn)圖2-3。
2.5.1.3 GH605在靜止空氣中作抗氧化試驗(yàn)時(shí)的氧化深度見(jiàn)表2-3。
表2-3[1]
氧化條件 氧化深度/(mm/單邊)
θ/℃ t/h① 氧化皮 沿晶氧化 合金貧化層 總深度②
850
950 500
500 0.005
0.010 0.008
0.020 0.008
0.038 0.013
0.048
1000 500
1000
5000
10000 0.025
0.018
0.051
0.051(0.051)③ 0.025
0.091
0.102
0.102 0.056
0.091
0.102
0.102 0.081
0.109
0.153
0.203
1150 500
3000 0.041
- 0.038
- 0.076
- 0.117
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