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深圳市鴻怡電子有限公司
| 聯(lián)系人:劉小麗
先生 (銷售) |
| 電 話:0755-23287414 |
| 手 機(jī):13631538587 |
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| BGA63-0.8翻蓋探針轉(zhuǎn)48測試座BGA63-0.8燒錄座U盤 |
BGA63-0.8翻蓋探針轉(zhuǎn)48測試座BGA63-0.8燒錄座U盤轉(zhuǎn)DIP48
BGA63翻蓋探針轉(zhuǎn)DIP48測試座
BGA63 socket 翻蓋式bga轉(zhuǎn)48工廠直銷
間距0.8mm 常見尺寸9*11;10.5*13.5
BGA63翻蓋探針轉(zhuǎn)DIP48測試座
產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品用途:測試座,對BGA63的IC芯片進(jìn)行測試
適用封裝:BGA63 引腳間距0.8mm
測試座:BGA63-0.8
特點(diǎn):采用進(jìn)口探針,阻抗小,彈性好。翻蓋換取芯片方便,操作簡單
規(guī)格尺寸
型號(hào):BGA63-0.8
引腳間距(mm):0.8
腳位:63
芯片尺寸:9*11、10.5*13. |
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