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深圳市宏力捷電子有限公司
| 聯(lián)系人：張小姐
女士 (銷(xiāo)售) |
| 電 話(huà)：0755-83328342 |
手 機(jī)：13823319426  |
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| 深圳宏力捷雙面軟硬結(jié)合板生產(chǎn) |
產(chǎn)品描述
PCB名稱(chēng)：雙面軟硬結(jié)合板
應(yīng)用領(lǐng)域：顯示轉(zhuǎn)接板
PCB板材：FR4+FPC
PCB特征：壓合一次，有補(bǔ)強(qiáng)
表面處理：沉金工藝
測(cè)試方式：100%電測(cè)
包裝方式：真空包裝
交貨時(shí)間：12天
PCB制板工藝能力
月產(chǎn)能：25000平米
層數(shù)：1－30層
產(chǎn)品類(lèi)型：厚銅板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板
PCB制板原材料
常規(guī)板材：FR4
高頻材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片
阻焊：太陽(yáng)油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面處理：無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指
PCB制板技術(shù)參數(shù)
*小線(xiàn)寬/間距：外層2.5/2.5mil，內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)
*小鉆孔：0.15mm(機(jī)械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
*小焊環(huán)：4mil
*厚銅厚：5OZ
成品*大尺寸：650x1100mm
板厚孔徑比：20： |
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