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| 深圳市蘭松科技有限公司 |
| 公司基本信息 |
| 專業(yè)從事pcb方案設(shè)計(jì)，方案開發(fā)，方案升級(jí)。雙面、四至二十八層多層PCB抄板（克隆、復(fù)制、copy）Layout、改板、原理圖及BOM單制作、PCB生產(chǎn)、成品加工等工作。公司擁有多名曾從事PCB設(shè)計(jì)布線工作多年的工程師，對多層PCB板有極其詳盡透徹的了解，對含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板結(jié)構(gòu)及走線規(guī)則的理解更是勝人一籌。無論是元件密集，遍布微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網(wǎng)絡(luò)設(shè)備基板，或是對高頻處理要求苛刻，電磁兼容性控制嚴(yán)格的小靈通主板、手機(jī)主板、無線網(wǎng)卡及其他無線通訊設(shè)備，以及疊層多達(dá)20層，盲孔埋孔密布的工控主板，我們都能依據(jù)客戶提供的一套完好樣板（或樣機(jī)）一次性克隆成功。歡迎廣大客戶來電洽談！ |
| 商業(yè)信息 |
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