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| 北京匯晶芯電子技術(shù)有限公司 |
| 公司基本信息 |
| 京匯晶芯電子技術(shù)有限公司自成立以來服務(wù)于SMT加工行業(yè), 業(yè)務(wù)發(fā)展需要設(shè)立專業(yè)獨(dú)立部門致力BGA 、LGA、QFN等高難度器件焊接加工服務(wù)。匯晶芯電子具有豐富的SMT行業(yè)加工服務(wù)經(jīng)驗(yàn), 更專業(yè)的提供BGA焊接 、BGA植球、BGA飛線、BGA返修、QFN、LGA芯片等高難度器件的焊接，并提供研發(fā)板機(jī)器貼裝以及研發(fā)板手工焊接。為了保障生產(chǎn)品質(zhì)我們配備了先進(jìn)的光學(xué)對(duì)位BGA返修設(shè)備，八溫區(qū)無鉛回流焊，多功能貼片機(jī)，能滿足各類研發(fā)板卡芯片焊接加工要求, 研發(fā)板貼裝焊接要求。匯晶芯電子員工有著多年的實(shí)際焊接加工經(jīng)驗(yàn)服務(wù)于眾多的高校、研究所、電子科研單位, 實(shí)驗(yàn)室等高難度實(shí)驗(yàn)板卡的焊接加工業(yè)務(wù)。我們專業(yè)過硬的技術(shù), 能高效優(yōu)質(zhì)的滿足客戶的特殊需求。匯晶芯電子滿足客戶芯片焊接100%通過，對(duì)客戶質(zhì)疑問題板卡免費(fèi)返修。 |
| 商業(yè)信息 |
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