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格林思盼
| 聯(lián)系人：李文新
先生 (經(jīng)理) |
| 電 話(huà)：13590213147 |
| 手 機(jī)：13590213147 |
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| 公司介紹 |
公司集ic打磨、ic加工、ic打字、 ic蓋面、ic噴油、 激光打字、激光刻字、鐳射雕刻、激光打標(biāo)、激光打碼、電子加工、激光去字、芯片打磨、芯片打字、等
公司擁有多臺(tái)進(jìn)口打標(biāo)機(jī)，好的采用封裝材料附著技術(shù)對(duì)ic進(jìn)行表面處理，公司有兩位工程師在加工行業(yè)從事了十年，一位是封裝材料研究的工程師，另一位是原深圳知名激光公司的打標(biāo)工程師，他們有著專(zhuān)業(yè)的ic打磨和激光打標(biāo)經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)業(yè)提供高質(zhì)量加工業(yè)務(wù)。
，各種（ic）封裝型號(hào)均可如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來(lái)的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度，對(duì)QFP類(lèi)...
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