設(shè)備概要
本設(shè)備是為滿足 小型 TO 同軸封裝產(chǎn)品的客戶而開發(fā)。適用于TO-CAN
（TO19、22、31、33等）器件，在惰性氣氛環(huán)境中封裝的半自動封帽機。
設(shè)備采用電容儲能式電源，實現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、外形定位精
度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。
設(shè)備工藝說明
1、做業(yè)產(chǎn)品種類 小型TO產(chǎn)品專用
2、封裝精度要求 100%的控制在±30um內(nèi)，90%的控制在±20um內(nèi)（以TO33為例）
3、上、下料功能 實現(xiàn)自動封帽功能
4、物 料 可一次性投放3K
5、設(shè)備密封性 企業(yè)標(biāo)準執(zhí)行（-40露點)
6、管帽夾具通用性 能夠兼容不同廠家尺寸管帽載盤
設(shè)備規(guī)格說明
1、氣 源 壓縮空氣≧0.4Mpa；負壓≦-0.3Mpa；氮氣≧0.4Mpa
2、電 源 單相220v/50hz 3KVA 可選配晶體管電源
3、機械效率 1.0K/H
4、外形尺寸 長2250*寬1190*高1600
5、重 量 700k |
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電子產(chǎn)品設(shè)備
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