JUKI KE 2070適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識(shí)別的元件對(duì)應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購件， 可以對(duì)小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識(shí)別，支持靈活機(jī)動(dòng)的生產(chǎn)線構(gòu)成。
■ 芯片元件
23,300CPH（激光識(shí)別 / *佳條件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光識(shí)別 / IPC9850）
■ IC元件
4,600CPH（圖像識(shí)別 / 使用MNVC選購件時(shí)）
■ 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）
■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項(xiàng)) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸 激光識(shí)別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
圖像識(shí)別 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) 3mm方元件*2～33.5mm方元件
高分辨率攝像機(jī)（選購項(xiàng)） 1.0×0.5mm*3～20mm方元件
元件貼裝速度 芯片元件 *佳條件 0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850 18,300CPH
IC元件*5 4,600CPH*5
元件貼裝精度 激光識(shí)別 ±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識(shí)別 ±0.04mm
元件貼裝種類 *多80種（換算成8mm帶）*6 |
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