芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水
芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水 芯片封裝膠 導(dǎo)熱型灌封膠 常溫固化耐高溫灌封膠 工業(yè)膠水
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135、021-22818476、13052326431
芯片封裝膠適用于各種電子產(chǎn)品線路板的防水防潮，各類工藝品的灌封。導(dǎo)熱，絕緣。LED電源，HID安定器，高壓包，門禁控制器，電子模塊，球泡燈，LED燈條，燈具等等。
芯片封裝膠的產(chǎn)品特點(diǎn)：膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，流動(dòng)性好，可自動(dòng)生產(chǎn)線上使用，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-40～120℃），有機(jī)硅膠為-60-180度）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異，防水防潮和抗老化性能·導(dǎo)熱性能優(yōu)異，導(dǎo)熱系數(shù)≥0.6 W/(m·K）·流動(dòng)性和排泡性優(yōu)異，可滲細(xì)小縫隙。
操作方法
1、計(jì)量：準(zhǔn)確稱量A、B組份，按比例進(jìn)行配膠。
2、攪拌：先將A組份攪拌均勻、B組份拿起晃動(dòng)均勻，再將B組份加入裝有A組份的配膠容器中混合均勻。
3、澆注：攪拌均勻后將膠料脫泡（真空或靜置）后，即可進(jìn)行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,完全固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
我司以技術(shù)開(kāi)發(fā)與服務(wù)為導(dǎo)向的高科技型企業(yè)，專注于工業(yè)、電子膠粘劑及相關(guān)輔助設(shè)備的銷售與推廣服務(wù)工作!
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135、021-22818476、13052326431
我司在長(zhǎng)期的項(xiàng)目工程實(shí)施服務(wù)中，受到眾多客戶的高度評(píng)價(jià)及認(rèn)可�！罢\(chéng)信、專業(yè)、創(chuàng)新、高效”是我們的宗旨！ 一如既往地幫助客戶提高產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、共創(chuàng)輝煌是我們?nèi)w員工努力追求的目標(biāo)， 我們堅(jiān)信我們必將成為您*佳的合作伙伴。 |
 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：產(chǎn)品大全 >> 精細(xì)化工 >>
合成膠粘劑
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來(lái)信通知?jiǎng)h除。
10
聯(lián)系信息
