河北大型鑄件輪廓尺寸檢測(cè)技術(shù)解決方案
眾所周知,三維掃描儀的出現(xiàn),給社會(huì)的人工智能技術(shù)領(lǐng)域帶來(lái)巨大的變化。三維掃描儀是一種既精確又快速地利用智能計(jì)算機(jī)視覺來(lái)獲取實(shí)物的整體表面三維結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)的新型技術(shù)。今天中科院廣州電子推出全新MaxSHOT搭配HandyPROBE Next檢測(cè)組合方案,以大型鑄造件為例。
HandyPROBE Next 是無(wú)臂探測(cè)系統(tǒng),靈活小巧,可實(shí)時(shí)執(zhí)行探測(cè)。他可精確測(cè)量尺寸在 0.2 米到 10 米之間的零部件,不受零部件材質(zhì)影響,智能探頭能實(shí)現(xiàn)連續(xù)測(cè)量,不受車間環(huán)境不穩(wěn)定因素的影響,有效幫助制造企業(yè)解決制造過程中效率低下的問題,避免不必要的開銷。同樣搭配 C-Track 光學(xué)跟蹤器,HandyPROBE Next 可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)參考,并具有高精度、可擴(kuò)展的測(cè)量范圍,是車間環(huán)境或裝配線中進(jìn)行尺寸檢測(cè)的理想之選。
中科廣電受某鑄造件企業(yè)邀請(qǐng),協(xié)助測(cè)量大型鑄造件外形輪廓尺寸,技術(shù)工程師快速給出解決方案:MaxSHOT+HandyPROBE Next
*一步:用MaxSHOT坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng)拍照定位,采集數(shù)據(jù)進(jìn)行初步測(cè)量比對(duì),同時(shí)給進(jìn)一步測(cè)量提供更高精度定位模型
第二步:?jiǎn)?dòng)C-Track識(shí)別模型從而定位鑄件空間位置,同時(shí)自動(dòng)跟蹤HandyPROBE,對(duì)某些復(fù)雜特征進(jìn)行接觸式測(cè)量
第三步:得出測(cè)量結(jié)果,生成檢測(cè)報(bào)告
中科院廣州電子技術(shù)有限公司提供一站式檢測(cè)解決方案,貫穿于生產(chǎn)制造的全程環(huán)節(jié),尤其是適合大型空間及物件檢測(cè),上至高鐵飛機(jī)下至高鐵汽車,大型船舶也ok,實(shí)在是海陸空質(zhì)量檢測(cè)必備良案。
與此同時(shí)中科院廣州電子技術(shù)有限公司不但對(duì)三維掃描設(shè)備銷售,從10年開始與廣東省科學(xué)院、廣東省科技廳合作共建三維掃描與逆向工程創(chuàng)新中心,長(zhǎng)達(dá)7年的技術(shù)積累,面向廣大客戶提供三維掃描服務(wù)、三維尺寸檢測(cè)服務(wù),覆蓋北京三維掃描服務(wù)、天津三維掃描服務(wù)、河北三維掃描服務(wù)等華北地區(qū)
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