球晶通過柜臺買賣中心上柜審議，預(yù)計(jì)將在104年第三季掛牌上柜。
據(jù)PCB打樣廠家了解，受惠于行動及穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子等需求穩(wěn)定成長，將持續(xù)帶動相關(guān)應(yīng)用IC出貨量。環(huán)球晶圓*近三年度營運(yùn)及獲利表現(xiàn)亮眼，103年度營業(yè)收入達(dá)新臺幣159.2億元，每股盈余更從101年度之新臺幣3.44元成長到6.6元。
環(huán)球晶由母公司中美晶分割成立，目前資本額為34.9億元，為臺灣*大、全球第六大之半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商，主要客戶涵蓋國內(nèi)外知名半導(dǎo)體制造廠、晶圓代工廠、整合組件制造商及車用電子廠商等。環(huán)球晶圓擁有3~12吋全系列硅晶圓產(chǎn)品及全制程(長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等)之服務(wù)，不論是在技術(shù)專利完整性、產(chǎn)品共同開發(fā)或全球運(yùn)籌服務(wù)等各方面，皆深受國際半導(dǎo)體廠商之青睞。
據(jù)PCB打樣廠家了解，環(huán)球晶圓生產(chǎn)基地涵蓋臺灣、中國大陸、日本與美國等地，具有相當(dāng)?shù)慕?jīng)濟(jì)規(guī)模與市場地位，除可藉由采購、銷售集中化，降低營運(yùn)成本外，亦可充分利用各生產(chǎn)基地的優(yōu)勢靈活調(diào)度生產(chǎn)排程。展望未來，隨著智能型手機(jī)用NAND型快閃記憶體（Flash Memory）、指紋辨識芯片、LCD驅(qū)動IC、電源管理IC及車用電子等對半導(dǎo)體組件需求快速推升，將帶動硅晶圓需求持續(xù)成長；加上環(huán)球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充陸續(xù)于下半年開出，將為環(huán)球晶圓之營運(yùn)成長帶來強(qiáng)大的動力，未來營收及獲利成長可期。 |
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