隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來的線路板的線路主流時2-3mil，或更小。
通常認為，生產(chǎn)線路板每增加或上升一個檔次，就必須投資一次，而且投資的資金較大。換句話說，高檔的線路板是由高檔的設備生產(chǎn)出來的。然而，大規(guī)模的投資并非每個企業(yè)都負擔得起，而且投資以后再做試驗收集工藝資料，試產(chǎn)都花費大量的時間和資金。如根據(jù)本企業(yè)現(xiàn)有的情況先做試驗和試產(chǎn)，然后根據(jù)實際情況及市場情況再決定是否投資，似乎是一種更好的方法。本文細述了在通常的設備情況下，可生產(chǎn)細線寬度的極限，及細線路生產(chǎn)的條件與方法。
一般的生產(chǎn)流程可分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優(yōu)缺點。酸蝕法得到的線路很均勻，有利于阻抗控制，環(huán)境污染少，但有個孔破則造成報廢;堿蝕生產(chǎn)控制較為容易，但線路不均勻，環(huán)境污染也大。
中一天元電路板公司是鄭州專業(yè)從事PCB電路板、多層印制板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術企業(yè)。
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