焊錫焊接后常見問題的解決方案
電子線路板焊接后經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)焊錫后錫點(diǎn)出現(xiàn)問題如(焊點(diǎn)灰暗無光澤、焊點(diǎn)表面呈粗糙、焊點(diǎn)顏色呈黃色、電路板短路)等。這是什么原因造成的呢?
電路板短路:
當(dāng)電路板焊接后接過老化的過程中會發(fā)現(xiàn)一些電路板短路,排出電路板設(shè)計及電子原器件的問題之外,可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間
太短,造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng),減弱了焊錫的潤濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向,焊錫的液面氧化物過多影響焊接。
焊錫后錫點(diǎn)灰暗無光澤:
焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無澤,從兩個方面來講一是焊錫的度數(shù)過低。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的
表面上沒有清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會造成錫點(diǎn)的灰暗無光澤 |