蘇州宏信貴金屬回收
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隨著微電子組裝業(yè)向高密度、高集成方向發(fā)展,同時(shí)為了滿足環(huán)境保護(hù)以及工藝簡化的需要,導(dǎo)電漿料取代傳統(tǒng)的錫鉛焊料作為粘接劑在微電子組裝領(lǐng)域的應(yīng)用受到越來越多研究者的高度關(guān)注。但是目前,該領(lǐng)域大部分產(chǎn)品依賴國外進(jìn)口,國內(nèi)對微電子工業(yè)用導(dǎo)電漿料的研究不足,因此,開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能導(dǎo)電漿料將對我國電子工業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。本論文針對微電子工業(yè)用導(dǎo)電銀漿特別是其中*為關(guān)鍵的導(dǎo)電填料開展初步研究。本論文對銀漿的傳統(tǒng)導(dǎo)電填料銀粉的制備進(jìn)行了初步研究,采用化學(xué)還原法,以硝酸銀為原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為分散劑,抗壞血酸為還原劑,在室溫下將抗壞血酸溶液緩慢滴入到硝酸銀和分散劑的混合溶液中,制備得到分散良好、粒度均勻的球形銀粉。通過SEM、XRD等手段對產(chǎn)物的粒徑進(jìn)行了表征,并進(jìn)一步研究了分散劑、還原劑以及反應(yīng)溫度等工藝條件對納米銀粉粒徑的影響規(guī)律。在制備獲得分散良好的球形銀粉基礎(chǔ)上,本論文將自制的銀粉用作導(dǎo)電填料,采用液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為基體樹脂,甲基六氫鄰苯二甲酸酐(MeHHPA)作為固化劑,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)為固化促進(jìn)劑,制備得到導(dǎo)電銀漿。重點(diǎn)研究銀粉添加量以及混合球磨時(shí)間對導(dǎo)電銀漿的性能的影響規(guī)律,獲得*佳的配方和工藝條件。 |
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