深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司是一家集成電路封裝測試高科技企業(yè)，到目前投資額超過2億人民幣。通過了
ISO9000質(zhì)量體系認(rèn)證和ISO14000環(huán)境管理體系認(rèn)證，并先后獲得深圳市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證和國家高新技術(shù)企
業(yè)認(rèn)證。金譽(yù)半導(dǎo)體集多項(xiàng)實(shí)用專利和發(fā)明專利于一身，是中國較具規(guī)模的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一。
公司現(xiàn)有職工450人，公司現(xiàn)有各類工程技術(shù)人員，其中大專以上占40%。公司座落在改革開放的最
前沿-------深圳，毗鄰香港，交通便利，區(qū)位優(yōu)勢明顯，是人才聚集和高新技術(shù)引進(jìn)的理想之地。
深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體有限公司始終致力于提升產(chǎn)品品質(zhì)，在封裝、測試設(shè)備、封裝工藝、以及材料選
擇上，保持與國際先進(jìn)水平一致。公司配有ADM自動固晶機(jī)、KS與ASM自動焊線機(jī)、自動切筋設(shè)備、自動測試
分選機(jī)等設(shè)備。公司不斷加大對集成電路封裝的研發(fā)投入，在生產(chǎn)加工過程中始終貫徹嚴(yán)格的品質(zhì)管控體系
。公司自成立以來，企業(yè)綜合競爭力和經(jīng)濟(jì)效益逐年提高，封裝成品率達(dá)99.8%以上，產(chǎn)品根據(jù)不同客戶要求
符合ROHS和Halogen Free環(huán)保認(rèn)證。公司主要產(chǎn)品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列。在保持優(yōu)勢產(chǎn)品的同
時(shí)，不斷的引進(jìn)中高端封裝加工業(yè)務(wù)。
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廠家：官網(wǎng)：百度一下： 金譽(yù)半導(dǎo)體
負(fù)責(zé)人：吳經(jīng)理
電話：0755-29000388
手機(jī)：13302970288
傳真：0755-81486761
地址：深圳市福田區(qū)天安數(shù)碼時(shí)代大廈A棟15層1-2室
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